Otsuka大塚膜厚儀的優勢在于非接觸、無損傷且可測量多層結構。部分型號還配備了顯微成像功能，可在測量厚度的同時觀察薄膜的表面形貌，幫助用戶識別缺陷或污染；在半導體行業，甚至能分析晶圓上納米級薄膜的厚度與均勻性，為芯片制造提供關鍵質量控制數據。
 

　　磁性法膜厚儀的原理基于磁感應強度的變化與涂層厚度的關系。當磁性探頭接觸涂有非磁性涂層(如油漆、塑料)的金屬基材(如鐵、鋼)時，探頭與基材之間的磁通量會隨涂層厚度增加而減弱。通過測量磁通量的變化，儀器可計算出涂層的厚度值。例如，在汽車制造中，被廣泛用于檢測車身電泳漆、中涂漆和面漆的總厚度，確保防腐性能符合標準；在管道防腐工程中，它則可快速測量環氧粉末涂層的厚度，避免因涂層過薄導致管道腐蝕泄漏。
 

　　優勢在于操作簡單、成本低廉且耐用性強。探頭通常設計為便攜式，可輕松適應曲面或復雜形狀的工件檢測；部分型號還配備了數據存儲功能，可記錄多個測量點的厚度值，生成厚度分布圖，幫助用戶識別涂層不均勻區域。盡管磁性法主要適用于非磁性涂層與磁性基材的組合，但其廣泛的適用性和高性價比使其成為金屬加工行業的標準配置。
 

　　與磁性法不同，渦流法Otsuka大塚膜厚儀通過電磁感應原理測量非導電涂層(如油漆、陶瓷)在導電基材(如鋁、銅)上的厚度。當高頻交變電流通過探頭時，會在導電基材表面產生渦流，而涂層的存在會改變渦流的分布，導致探頭阻抗發生變化。通過測量阻抗的變化，儀器可推導出涂層的厚度值。例如，在航空航天領域，用于檢測飛機鋁合金部件上的防腐涂層厚度，確保其在特殊的環境下仍能有效保護基材；在電子制造中，它則可測量印刷電路板(PCB)上綠油或阻焊層的厚度，避免因涂層過厚影響元件焊接質量。
 

　　渦流法Otsuka大塚膜厚儀的突出特點是適用于非磁性導電基材，彌補了磁性法無法覆蓋的檢測場景。其測量精度與基材電導率、涂層介電常數等參數密切相關，因此需根據具體材料選擇合適的校準曲線。部分型號還具備多頻檢測功能，可同時分析涂層厚度與基材電導率，進一步提升了檢測的準確性。盡管渦流法膜厚儀的初始校準要求較高，但其對非導電涂層的準確檢測能力使其在特定行業中具有不可替代性。